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诺基亚不用鸿蒙; 国企巨头不用华为; 华为高管被挖角? 中芯国
发布日期:2021-07-02 19:28   来源:未知   阅读:

  市场监管总局优化国家企业信用信息公示系统,据台媒《经济日报》爆料,诺基亚今年将推出的两款新手机——诺基亚X60和诺基亚X60 pro都将搭载鸿蒙系统。

  对于传闻,7月1日下午,诺基亚中国区相关负责人表示:“我们知道我们的用户喜欢 Android 操作系统的诺基亚手机,我们对提供最佳 Android 体验的承诺仍然坚定不移。”

  近日,在上汽集团股东大会上,发生了极其尴尬的一幕。有投资者提问道,目前众多车企注重自动驾驶业务的推进,而且从之前的媒体曝光来看,华为自动驾驶算法技术,以及激光雷达产业布局方面,都具有较大的先发优势。上汽是否会考虑与华为等第三方公司合作。上汽董事长陈虹回应称:与华为这样的第三方公司合作自动驾驶,上汽是不能接受的。这就好比又一家公司为我们提供整体的解决方案,如此一来,它就成了灵魂,而上汽就成了躯体。对于这样的结果,上汽是不能接受的,要把灵魂掌握在自己手中。陈虹表示,我们不接受任何供应商的整体解决方案,最多是合作。

  在被多次打压之后,华为海思旗下的芯片业务现在遇到了极大困难,台积电先进工艺已经无法为华为代工。

  对于这个问题,中芯国际联席CEO赵海军日前在股东大会上表示,中芯国际是一家国际化公司,公司的所有行为都是建立在合法合规的前提之下的,所有事情禁得起调查和考验。

  赵海军表示,公司具有股东责任,也有内部合规部和中外法律团队,我们在做重大决定前会征求他们的意见。我们和海思当然有合作,但是也是走的合规途径。

  昨日有消息称,蔚来挖角华为智能驾驶总裁苏箐。今日从华为方面获悉,苏箐在朋友圈回复称,“还在华为 ADS,而且刚打了 covid 19 疫苗。一切都好,大家勿念。”同日,蔚来传播高级总监马麟亦在社交平台公开表示:“自动驾驶研发管理团队没有新面孔。”据了解,苏箐在担任华为汽车 BU 智能驾驶产品线总裁、首席架构师前,曾领导开发华为达芬奇 AI 芯片架构,属智能驾驶领域软硬件皆通的顶尖人才。(时代财经)

  爱立信官网消息显示,爱立信与德国电信和三星成功完成了全球首个5G端到端网络切片试验,该试验在德国电信波恩实验室进行,试验采用了三星S21商用终端与一款VR头戴设备相连。爱立信表示,这种以客户为中心的创新,展示了针对云VR游戏流优化的网络切片的优势。此次试验使用了爱立信提供的商用级5G SA基础设施,包括RAN、5G Cloud Core、切片编排和订购自动化。

  有网友在社交平台脉脉上爆料称,OPPO 和 vivo 将为离职员工补发年终奖,原因是公司中层领导克扣了员工的年终奖,有员工把事情反映到了内部论坛,被 CEO 陈明永看到,陈明永亲自下场了解情况,督促补发了年终奖。从 OPPO 知情人士处获悉,OPPO 确实在最近为离职员工补发了年终奖,“根据全年绩效,该怎么发就怎么发”。同时该人士也表示,以后 OPPO 会针对离职员工的年终奖发放制定一套方案。

  昨天上午,荣耀手机官方宣布,旗下新机X20 SE正式发布。外形方面,该机正面为居中挖孔屏形态,超窄边设计,屏占比为94.2%,背面竖排三摄,提供幻夜黑、蓝水翡翠、樱粉金、钛空银等配色。机身三围160.68x73.3x8.4mm,整机重量179g,保留3.5mm耳机接口。配置方面,荣耀X20 SE采用一块6.6英寸LCD屏幕,分辨率为2400x1080,不支持高刷,搭载联发科天玑700处理器,运行基于Android 11的Magic UI 4.1。同时该机宣称为超级快充和长续航,支持22.5W有线mAh,可以观看在线小时。相机方面,新机后置为6400万主摄+200万景深+200万微距三摄,前置则是一颗1600万像素自拍镜头。

  网上流传出一张疑似realme GT大师版的参数图,显示了该机的核心配置,外形则是贴的工信部素颜照。

  该机搭载高通骁龙870处理器,后置矩阵三摄,分别为1.08亿像素主摄+1300万像素+200万像素镜头组成。此外还有一块6.5英寸的90Hz屏幕,内置4500mAh容量电池,支持65W快充。据悉,realme此前已与深泽直人有过多次合作,包括realme X大师版、realme X50大师版和realme X2 Pro大师版等。至于GT系列,目前也有多款新机上市,分别搭载了骁龙888、天玑1200、天玑1200等处理器,此次搭载骁龙870,预计会继续主打性价比。

  根据CINNO Research 发布的最新数据,今年 5 月,紫光展锐首次进入中国手机处理器芯片市场前五,同比增长 6346.2%, 成为市场最大黑马。从排名来看,今年 5 月中国手机处理器市场出货量名次分别为,联发科第一,高通第二,苹果第三,华为海思第四,紫光展锐第五。

  近日,粤芯半导体正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产。

  近日,模拟存算一体(ACIM)芯片设计企业杭州智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资。据悉,本轮资金将主要用于继续搭建团队,启动ACIM下一阶段技术研发与市场拓展。

  智芯科成立于2019年,总部位于杭州并在台湾设有研发分部,公司主要致力于大算力低功耗的边缘计算芯片设计,产品应用领域包括手机、自动驾驶、安防、无人机、机器人、AR/VR等。www.bl1i8.com.cn

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